Kingbo RMA 218 はんだ 半田 ハンダ フラックスペースト
KINGBO RMA-218は、BGA、CGAおよびCSPパッケージへのリワーク、球面またはピンの取り付け、およびPWB基板へのフリップチップの取り付けなどの組み立て作業に使用できる、高粘度の無洗浄フラックスです。
・送料：普通郵便にて無料（配送保証なし）
※分解用の工具は付属致しません。
※リフロー（交換作業）には、半田ごてやヒートガンが必要です。
- 販売価格（税込）
- ¥2,080
- 在庫状態
- 売り切れ
KINGBO RMA-218は、BGA、CGAおよびCSPパッケージへのリワーク、球面またはピンの取り付け、およびPWB基板へのフリップチップの取り付けなどの組み立て作業に使用できる、高粘度の無洗浄フラックスです。
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※リフロー（交換作業）には、半田ごてやヒートガンが必要です。
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